九游娱乐,九游娱乐官网,九游app,九游下载安卓,九游体育,九游,九游下载,九游体育娱乐,九游体育app,九游体育网页版,九游真人,九游棋牌,九游捕鱼,九游娱乐靠谱吗,九游体育官网,九游官网
2、(57)摘要 本发明涉及氧传感器制作领域， 具体公开了 一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯 片， 包括印刷有加热线路的线路层， 所述线路层 的上下两侧覆盖有将其包裹的保护层， 所述线路 层与所述保护层之间叠压有过渡层， 所述过渡层 为氧化锆与氧化铝按不同比例混合流延制作成 的基体。 本发明通过在线路层与保护层之间添加 过渡层， 然后将三者紧密叠压在一起， 过渡层能 够将线路层上的加热电路完全包裹起来， 从而起 到良好的绝缘效果， 相比于用丝网印刷技术印刷 绝缘层的方式， 将过渡层与线路层叠压在一起的 方式， 后者的技术要求会更低， 在实际操作中更 容易实现。 权利要求书1页 说明书3页 。
3、附图1页 CN 111521648 A 2020.08.11 CN 111521648 A 1.一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 包括印刷有加热线路的线路层， 其特征在于， 所述线路层的上下两侧覆盖有将其包裹的保护层， 所述线路层与所述保护层 之间叠压有过渡层， 所述过渡层为氧化锆与氧化铝按不同比例混合流延制作成的基体。 2.根据权利要求1所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 其特征在 于， 所述过渡层由三层基体叠压而成， 分别为偏锆层、 中间层、 偏铝层， 其中， 偏锆层是80的氧化锆和20的氧化铝混合流延成厚度为50 m的基体； 中间层是50的氧化锆和50的氧化铝。
4、混合流延成厚度为70 m的基体； 偏铝层是20的氧化锆和80的氧化铝混合流延成厚度为90 m的基体。 3.根据权利要求2所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 其特征在 于， 所述过渡层的分布方式为， 由线路层到保护层依次为偏铝层、 中间层、 偏锆层。 4.根据权利要求1所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 其特征在 于， 所述保护层为6层100 m的氧化锆片， 通过等静压叠压而成的基体。 5.根据权利要求1所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 其特征在 于， 所述线路层有两层， 且加热线路印刷在其中一层相对的面上， 所述线所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 其特征在 于， 所述线路层的加热线路通过丝网印刷技术印刷而成， 所述线路层、 过渡层和保护层通过 等静压技术使所有基体叠压在一起， 将加热线路完全包裹在氧化锆中形成芯片本体。 7.根据权利要求6所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 其特征在 于， 所述芯片烧结的收缩率通过浆料粒径和球磨时间来控制， 浆料中铝粉的平均粒径尺寸 要求为1.21 m， 除铝粉外， 浆料中还采用超细滑石粉作烧结助剂， 甲苯和正丁醇作混合溶 剂， 聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂， 聚乙二醇作增塑剂， 鱼油作分散剂。 8.根据权。
6、利要求7所述的一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片， 其特征在 于， 所述球磨时间控制在3-24小时， 以过250目筛为标准。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111521648 A 2 一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感器芯片 技术领域 0001 本发明涉及氧传感器制作领域， 特别是一种以流延氧化铝包裹加热线路的氧传感 器芯片。 背景技术 0002 为减少发动机废气排放污染， 提高燃气的综合利用率， 人们设计了氧传感器用于 调定混合气的空燃比， 而氧传感器由于其固有特性， 氧传感器冷态下输出的是随机信号， 该 信号没有参考意义， 只有在加入热控制以后， 在室温条件下才能开始正常的气。
8、间叠压有过渡层， 所述过渡层为氧化锆与氧化铝按不同比例混合 流延制作成的基体。 0006 更近一步的说明， 所述过渡层是由多层不同成分的基体构成， 所述过渡层由三层 基体叠压而成， 分别为偏锆层、 中间层、 偏铝层， 其中， 偏锆层是80的氧化锆和20的氧化 铝混合流延成厚度为50 m的基体； 中间层是50的氧化锆和50的氧化铝混合流延成厚度 为70 m的基体； 偏铝层是20的氧化锆和80的氧化铝混合流延成厚度为90 m的基体。 0007 为了更好的实现线路层到保护层的过渡， 所述过渡层的分布方式为， 由线路层到 保护层依次为偏铝层、 中间层、 偏锆层。 0008 需要说明的是， 所述保护层为。
10、丁醇作混合溶剂， 聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂， 聚乙二醇作增塑剂， 鱼油作分散剂； 所 述球磨时间控制在3-24小时， 以过250目筛为标准。 说明书 1/3 页 3 CN 111521648 A 3 0012 其有益效果在于， 1.本发明通过在线路层与保护层之间添加过渡层， 然后将三者 紧密叠压在一起， 过渡层能够将线路层上的加热电路完全包裹起来， 从而起到良好的绝缘 效果， 相比于用丝网印刷技术印刷绝缘层的方式， 将过渡层与线路层叠压在一起的方式， 后 者的技术要求会更低， 在实际操作中更容易实现， 这种芯片结构的改变所带来的工艺变化， 能够显著降低对生产工艺的要求， 扩大这类芯片的生产规模，。
11、 提高行业产能。 0013 2.提高了产品制作过程的整体合格率， 该发明是在氧化锆层中夹杂一层纯氧化铝 材料， 利用氧化铝材料高绝缘特性， 此种方法能彻底解决信号层受加热电压串扰的问题。 附图说明 0014 图1是本发明各层基体的拆分图； 具体实施方式 0015 本发明是氧传感器的热控制部件， 用于为氧传感器加热， 从而实现氧传感器的正 常工作， 而传统加热线路绝缘是通过丝网印刷技术在印好加热线路的氧化锆基体上印刷绝 缘层。 对印刷工艺有较高要求， 若在印刷过程中发生不良， 对氧传感器芯片性能有极大的影 响， 同时基于氧化锆温度升高后电导率变化的材料特性， 结合当前芯片小型化的发展趋势， 芯片。
12、加热层和信号层之间的绝缘要求日益提高， 所以开发新的绝缘方式势在必行。 0016 为此， 本发明通过改变传统氧传感器结构， 通过采用对工艺要求更低的结构来实 现与加热线路绝缘层的同样效果， (传统的绝缘层对应着本发明结构中的过渡层， 为避免与 传统产品结构混淆， 这里特采用不同的名称区分)。 0017 本发明相较于传统氧传感器， 在功能上， 过渡层与绝缘层均能起到同样的保护加 热线路维持绝缘的作用； 在工艺制造难度上， 绝缘层的工艺要求高， 对生产商的技术要求 高， 而过渡层的工艺要求低， 采用的是本行通用的工艺技术， 降低了技术要求， 从而能够使 更多的生产商参与生产， 降低了产品的技术门槛。
14、 该表面是两者相对的面， 且5层和6层均为50 m的100氧化铝基体。 0023 保护层为1层和10层， 这两层基体中的每一层， 均是通过6层100 m的氧化锆片， 通 过等静压叠压而成的。 0024 过渡层的6层基体， 按照距线路层的距离， 由近至远又进一步的分为偏铝层、 中间 层、 偏锆层。 4层和7层为偏铝层， 偏铝层是20的氧化锆和80的氧化铝混合流延成厚度为 90 m的基体； 3层和8层为中间层， 中间层是50的氧化锆和50的氧化铝混合流延成厚度 为70 m的基体； 2层和9层为偏锆层， 偏锆层是80的氧化锆和20的氧化铝混合流延成厚 说明书 2/3 页 4 CN 111521648。
15、 A 4 度为50 m的基体。 0025 线路层的加热线路通过丝网印刷技术印刷而成， 线路层、 过渡层和保护层通过等 静压技术使所有基体(全部的1-10层基体)叠压在一起， 将加热线路完全包裹在氧化锆中形 成芯片本体。 显然， 常规工艺是用丝网印刷技术印刷绝缘层来保护加热线路， 而本结构设计 是通过等静压技术将多层基体叠压实现将加热线路完全包裹在氧化锆中来实现保护， 等静 压技术比丝网印刷工艺要求更低(丝网印刷技术本身并不难， 但想要通过该印刷技术实现 线路的绝缘却不容易)， 也更容易实现。 0026 本发明的芯片在烧结时为了保证尺寸的确定， 芯片烧结的收缩率通过浆料粒径和 球磨时间来控制， 。
16、使芯片尺寸控制在公差范围内， 在排胶烧结过程中通过压烧方式来减少 因热膨胀系数的差异而导致的体积变化， 浆料中铝粉的平均粒径尺寸要求为1.21 m， 除铝 粉外， 浆料中还采用超细滑石粉作烧结助剂， 甲苯和正丁醇作混合溶剂， 聚乙烯醇缩丁醛作 粘接剂， 聚乙二醇作增塑剂， 鱼油作分散剂， 球磨后以过250目筛为标准， 其具体的球磨时长 可以参考为： 0027 1层和10层为100氧化锆基体， 球磨时间控制在24h； 0028 5层和6层为100氧化铝基体， 球磨时间控制在3h； 0029 过渡层(包括2层、 3层、 4层、 7层、 8层和9层)可以根据浆料比例情况调定球磨时间， 时间控制在3-。
17、24h之间， 下面提供一种实施例供参考； 0030 2层和9层为80氧化锆和20氧化铝混合基体， 球磨时间为19h； 0031 3层和8层为50氧化锆和50氧化铝混合基体， 球磨时间为14h； 0032 4层和7层为20氧化锆和80氧化铝混合基体， 流延时间为9h。 0033 各基体球磨后的浆料需要静置脱泡， 然后进行流延， 流延厚度即上面提到的每一 层基体的厚度。 其具体的操作过程是本行业的公知技术， 这里不再赘述。 0034 上述技术方案仅体现了本发明技术方案的优选技术方案， 本技术领域的技术人员 对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本发明的原理， 属于本发明的保护范围之 内。 说明书 3/3 页 5 CN 111521648 A 5 图1 说明书附图 1/1 页 6 CN 111521648 A 6 。
